2017年

华润上华承担的2012年电子信息产业振兴和技术改造项目“8英寸0.25微米以下模拟集成电路芯片制造——智能功率集成电路平台技术改造与升级”通过项目验收。 

豪彩VIP常务副董事长陈南翔博士获选在北京成立的“集成电路产业技术创新战略联盟”副理事长。 

豪彩VIP在2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上荣获“2016中国半导体制造十大企业”,华润华晶荣获“2016中国半导体功率器件十强企业”。 

华润矽科“符合QI标准的单片无线充电接收电路CS4978”、华润华晶“超结功率MOS型场效应晶体管DSMOS HPP650R1K9DN”、华润半导体“长爬距光耦HK101X”在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)上荣获创新产品与应用奖。 

豪彩VIP成为“无锡市助残就业联盟”首批40家成员单位。 

豪彩VIP在2017年第三十一届中国电子信息百强企业发布会上获列百强企业第89位。 

豪彩VIP首个分布式光伏节能降耗项目顺利通过国家电网无锡公司验收并正式投运。 

华润上华承担的国家02科技重大专项“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”项目通过国家正式验收。 

华润上华通过安全生产标准化二级评审。 

2016年

豪彩VIP荣获 “2016年中国十大半导体制造企业”称号

华润华晶荣获“2016年中国半导体行业功率器件五强企业”称号

华润矽威“非隔离、降压型三端LED恒流驱动芯片 PT4501/C”获集成电路产品和技术类奖项

华润华晶“600V~1200V FS( Field-Stop)场截止IGBT制造产品与技术”获分立器件类奖项

华润矽科“符合Qi标准的无线充电发送端控制电路CS4968”荣获2016 CITE 创新产品与应用奖

华晶获评欧普2015年度优秀供应商

豪彩VIP入选2016年(第三十届)中国电子信息百强企业

华润矽科“智能火灾SoC”荣获IC CHINA 2016“优秀参展产品奖”

华润华晶“功率MOSFET DSMOS”荣获IC CHINA 2016“优秀参展产品奖”

豪彩VIP展台荣获IC CHINA 2016“最佳展台创意设计搭建奖”

华润矽科“智能网火灾检测SoC”荣获2016“中国芯”最具潜质产品奖

2015年

豪彩VIP入选“中国电子信息行业创新能力五十强企业”
豪彩VIP荣膺“2015年中国十大半导体制造企业”
豪彩VIP入选第29届中国电子信息百强企业
豪彩VIP展台荣获 IC CHINA 2015“最佳展台创意设计搭建奖”
豪彩VIP获“2014年度无锡市无偿献血先进集体”荣誉
华润矽科荣膺“2014年度无锡市 IC 设计十强企业”
华润矽科“内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X”获IC Market China 2015集成电路产品和技术奖
华润矽科“电容式触摸屏控制电路CS9603”荣获“2015 CITE 创新产品与应用奖”
华润矽科“智能卡读写器电路”获2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品奖
华润华晶“600V~6500V IGBT配套FRD芯片制造技术”获IC Market China 2015半导体器件类奖
华润华晶“适用于节能电源的大直径薄片晶圆制造技术”项目荣获 “2014年度无锡市科技进步二等奖”
华润华晶获“江苏省两化融合示范企业”称号
华润华晶荣获2012-2013年度A级纳税信用等级资质
华润矽威“PT4515光电一体化LED照明”荣获IC CHINA 2015“优秀参展产品奖”
华润矽威“PT4515”在第二届HCFT智能硬件供应链大会-品牌盛会中荣获“2015年优秀方案设计商”大奖
华润半导体“带I2C输出的环境光检测及接近检测二合一芯片”荣获“2015 CITE 创新产品与应用奖”
豪彩VIP制造中心FAB1制造部薄膜组荣获“中央企业青年文明号”称号
华润安盛“高密度3D印刷QFN封装技术”荣获IC CHINA 2015“优秀参展产品奖”

2014年

“高精度微纳结构掩模制造核心技术”项目获得国家技术发明二等奖
华润华晶荣获第六届“市长质量奖”称号
华润矽科获认定为2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
博士后科研工作站获评省级优秀
荣膺 “2014年中国十大半导体制造企业”称号
《应用于高精度模拟集成电路的激光修调技术》荣获“2014 CITE 创新产品与应用奖”
入选2014年(第28届)中国电子信息百强企业
“无线充电单线圈发送系统板”荣获IC China 2014“优秀参展产品奖”
荣获 IC China 2014“最佳展台创意设计搭建奖”
红外LED芯片制造技术”项目荣获第八届无锡市十大职工科技创新成果
“适用于节能电源的大直径薄片晶圆制造技术”项目2014年度无锡市科学技术进步二等奖
华润矽科荣膺“2014年度无锡市 IC 设计十强企业”
荣获2014年度安全生产工作先进集体
“硅基MEMS可制造性设计关键技术及其应用”获教育部技术发明奖二等奖
“硅基功率集成的可靠性关键技术与应用”获教育部技术发明奖一等奖
“内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X”获第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术
“600V~6500V IGBT配套FRD芯片制造技术”获第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术

“应用于高压单片智能LED照明驱动芯片的700V BCD工艺技术”获江苏省科学技术奖三等奖

2013年

滨湖区2012年度防火安全先进单位

2013年中国十大半导体制造企业

2013年“安全生产月”活动先进单位

2013年中国电子信息百强企业

无锡市第十一届运动会群众体育先进集体体育工作十佳企业

“IC China 2013”最佳展台创意设计搭建奖

2013年全国电子信息行业最具社会责任企业称号

2012年

无锡市2011年度集成电路制造五强企业
2011年度节能先进企业
2012年中国十大半导体制造企业
中国电子行业协会常务理事单位
2012年中国电子信息百强企业
2012年"安全生产月“活动先进单位
2012年度安全生产目标任务考核优秀单位
履行社会责任先进企业
中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC CHINA)十周年庆典“芯光杯”优秀参展金奖
中国半导体产业发展十年表彰活动中国十强半导体企业
安全文化建设示范企业
无锡市安全生产A类企业

2011年

2011年中国电子信息百强企业
2010年中国十大集成电路与分立器件制造企业
2010年中国半导体节能芯片代工市场年度成功企业
节能工作先进集团
和谐社会发展奖
江苏省劳动保障诚信示范单位
无锡慈善突出贡献奖
2010年度履行社会责任先进企业
适用海关A类管理

2010年

2010年(第24届)电子信息百强企业名单
中国十大IC设计企业
2010年中国IC设计公司成就奖
十年中国芯最佳支撑服务企业奖
国家高技术产业化示范工程
2009年度优秀企业奖
江苏省科技成果转化专项资金项目承担单位
2010年度安全生产先进单位、安全生产工作先进集体
高新技术产品认定证书(MSOP10-EP微小型功率电路封装产品)
高新技术产品认定证书(超薄小型TSOT23/5封装产品)
高新技术产品认定证书(OCDIP6传感器电路封装产品)

2009年

2009年(第23届)电子信息百强企业
中国软件业务收入前百家企业
中央企业先进集体
2008年中国半导体创新产品和技术(MSOP10-EP)
2009年德勤高科技、高成长中国50强
2008年科学技术进步一等奖
2009年中国IC设计公司调查
无锡市平安企业
2009年生产安全先进单位
无锡市安全生产A类企业
无锡市2006-2008年度节能减排先进企业
高新技术产品认定证书(0.5微米精密掩模)

2008年:

江苏省高新技术企业(新标准)
高新企业证书
2007-2008年度无锡市十强信息产品制造业企业
无锡市2008年生产安全先进企业
履行社会责任先进企业
企业资信等级AAA级
无锡市2007年安全生产工作先进集体
高新技术产品认定证书
2007年中国半导体创新产品和技术(TSSOP20-EP)
高新技术产品认定证书
中国半导体行业协会“行业统计先进单位”
2008中国最佳人力资源典范企业

2007年及以前

2004年度十大集成电路与分立器件制造企业
重点高新技术企业证书
AAA级重合同守信用企业
全国守合同重信用企业
高新技术企业认定证书
2007年度江苏电子信息企业自主创新二十强
2007年度江苏软件收入二十强
江苏省ASIC设计工程技术研究中心
江苏省著名商标
二OO五年江苏省百强高新技术企业
无锡市名牌产品证书
无锡市质量管理奖
2007年度资信等级AAA级
无锡市安全文化建设示范点